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SMT貼片加工指在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程簡稱稱，PCB（PrintedCircuitbord）是指印刷電路板。SMT是電子組裝行業中最受歡迎的技術和工藝之一，它是一種表面組裝技術（表面粘貼技術）（surfaceMontedtechnolog的簡稱）。SMT貼片流程：印刷—SPI—貼片—AOI—焊接回流。
1、印刷
錫膏印刷機其工作原理是先將打印好的線路板固定在打印定位臺上，再用打印機左右刮刀將錫膏和紅膠通過鋼絲網向對應的焊盤漏水，通過輸電臺將漏水均勻的PCB輸入補片機自動補片。
2、SPI
SPI：作用是檢測錫膏印刷后的高度、體積、面積、短路和偏移量是否合格，將SPI放置在錫膏印刷之后，能夠將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來，這樣可以提高回流焊接后的通過率，節省成本。
3、貼片
貼裝前準備，貼片機需進行貼裝前的相關準備，例如準備相關產品工藝文件、根據產品工藝文件的貼裝明細表料、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器等。通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設備。一般按安裝精度和安裝速度分為高速和普速。
4、AOI
作用是檢測回流焊接后的PCB焊點是否存在不良，可以更精準、更迅速進行檢測不良，提高生產品質，在自動檢測時，機器通過攝像機自動掃描PCB，收集圖像，檢測的焊點與數據庫中的合格參數相比較，通過圖像處理檢測PCB缺陷，由維修人員通過顯示器/顯示器或自動顯示器進行維修。
5、焊接回流
回流焊接內部有加熱電路，將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹到已貼好零件的PCB板上，使零件兩邊的焊料融化后與主板粘合。這一工藝的優勢是溫度易控制，焊接中還能避免氧化，生產加工費用也易控制。
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